製品リリース

ローム株式会社は、車載機器・産業機器・民生機器など、様々なアプリケーションにおける保護回路やスイッチング回路の小型化要求に応えるPMDEパッケージ（2.5mm×1.3mm）のラインアップに、14機種を新たに追加しました。　

裏面電極や放熱経路を見直すことで、一般的なSOD-123FLパッケージ（3.5mm×1.6mm）と同等の電気的特性（電流、耐圧など）を、一回り小型のパッケージで実現可能にし、実装面積を約42％削減できるため、基板の小型化に貢献します。　

また、実装強度もSOD-123FLパッケージに比べて約1.4倍となっており、基板に応力が加わった際にクラック（製品上の亀裂）が発生するリスクも低減しているため、実装信頼性も確保しています。　

詳しくは こちら