戸澤の週報

2005年07月09日

2005/7/9

ようやく梅雨らしくなってきましたね。雨が降ると会社の近くの神田川は怒涛の勢いで流れています。この時は自然の力強さを感じさせます。ご存知の方も多いのですが、神田川は昔から洪水の絶えない川でした。今では環七の地下に取水施設ができて、氾濫はなくなりましたが、相変わらず大雨時には危険を感じます。
今週は先週に引き続きもう少し品質について述べてみたいと思います。一概に不良といっても様々な側面があるかと思います。?メーカーが製造の段階に起こす不良。これは故障箇所がチップの内層に潜んでいることが多く、非常に発見が困難なケースです。?次にはメーカから出荷後に保管状態の悪さから来る経年変化による不良。例えばピンの酸化、ひどいケースはチップの腐食、内部リードの腐食などです。このケースは外見を拡大して見れば判明することがほとんどです。?次のケースは偽造品の場合です。内部のチップが入っていなかったり、パッケージ表面の捺印がすりかえられているため、拡大、X線検査が有効な検査方法といえます。?次のケースは石自体は本物なのですが、ワンタイムロムなどのメモリ系で起こる書き込み済の場合です。この場合は拡大しソケット挿入痕、ライターを使用しブランクチェックを行うことによって、ある程度判明します。但し、この場合もライターが万能ではないため全ては分かりません。簡単に挙げただけでも上記の4パターンが挙げることができます。弊社はこれら内容に全力で取り組んでいます。各々の項目に対しさらに詳しい対策方法を既に蓄積しております。ご興味がありましたらお気軽にお問い合わせください。