戸澤の週報
2001年04月21日
2001/4/21
この度、弊社は基板の設計から製作、部品調達、部品実装まで一貫してお受けする体制を整えました。弊社協力会社により設計から実装までを担当してもらい、弊社は部品の調達を担当させていただきます。こちらもICと同じく、基板一枚からお受けいたします。回路図と部品表さえいただければ、部品を実装した形でお渡しさせていただきます。これでますますお客様の手を煩わせずにすむのではないでしょうか?その他、この協力会社さんはBGA関係を得意としています。BGAの基板からの取り外し(リワーク)、半田ボール再生(リボール)、取付けを行っています。BGAの実装は0.4mmまで対応しています。その他、BGAのジャンパー配線も行っています。是非ご用命いただければと思います。これからもお客様のご要望に広くお応えできるよう体制を整えていきますので宜しくお願い致します。