製品リリース

ローム株式会社【ROHM】は、650V耐圧GaN HEMTのTOLL（TO-LeadLess）パッケージ品、「GNP2070TD-Z」の量産を開始しました。　

TOLLパッケージは、小型、高放熱でありながら、電流容量やスイッチング特性にも優れていることから、産業機器や車載機器の中でも、大電力対応が求められるアプリケーションにおいて採用が進んでいるパッケージです。　

今回、パッケージ製造については、半導体後工程事業者（OSAT）として豊富な実績を持つ日月新半导体（威海）有限公司／ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD.（以下、ATX社）に委託しております。　　

新製品は、このTOLLパッケージに第2世代のGaN on Siチップを搭載しており、オン抵抗と出力容量の相関を示すデバイス性能指標（RDS(ON)×Qoss）において、業界トップクラスの数値を実現しています。

これにより、高耐圧かつ高速スイッチングが求められる電源システムの更なる小型化と省エネ化に貢献します。　　

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